和兴网净利润达10.38亿元！寒武纪半年报业绩炸裂

和兴网来源：正规股票配资网站网站：在线股票配资网日期：2025-08-27 12:05:15 查看：96

　　来源：天天智驾

　　8月26日晚，寒武纪披露2025年上半年业绩报告。报告显示，H1实现营收28.8亿元，同比大增43.48倍，营收增长主要系本期公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，报告期内收入较上年同期大幅增长。

　　营业收入大幅增长，带动寒武纪上半年归母净利润为10.38亿元，同比扭亏为盈；扣非净利润为9.13亿元，同比扭亏为盈。

　　其中Q2实现营收17.69亿元，环比增长59.19%；归母净利润6.83亿元，环比增长92.03%。

　　截至6月末，寒武纪总资产为84.2亿元，同比增长25.34%；归属于上市公司股东的净资产为67.55亿元，同比增长24.58%。经营活动产生的现金流净额也由负转正至9.11亿元。

　　2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，寒武纪凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。同时凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，由此带动业绩同比大幅增长。

　　首先是展开技术合作，推动应用落地。

　　报告期内，依托于公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，寒武纪产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。报告期内，公司产品持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，公司产品在各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。

　　在运营商领域，寒武纪聚焦核心应用，持续提供深度优化的算力解决方案，保持客户业务场景的领先性与稳定性。在金融领域，公司不断加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。在支持传统人工智能应用的同时，公司通过先进的算力架构，为金融行业的大模型训练与推理提供支撑，与头部客户共同推进大模型在典型业务中的适配优化与规模化落地，加速了大模型的行业应用。在互联网领域，公司产品持续在大模型、多模态等互联网核心应用领域展开规模化应用，展现了公司产品在业界领先的产品力。

　　在智慧矿山、智慧能源等垂直领域，公司深度携手业内核心企业，持续助力安全生产，聚力打造智能工厂，为传统行业设备装置的数字化、智能化升级提供人工智能产品支撑，有力助推企业向绿色智能示范标杆转型。

　　其次是持续研发投入，聚力技术创新。

　　自创立伊始，公司便将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力。在人工智能芯片领域，唯有持续加大研发投入，才能推动技术持续突破，最终形成具有市场竞争力的产品体系，从而在激烈的行业竞争中占据领先优势。

　　2025年上半年，公司研发投入45，649.02万元，较上年同期增长2.01%。本报告期末，公司拥有792人的研发团队，占员工总人数的77.95%，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

　　报告期内，公司持续进行研发投入。在硬件方面，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。在软件方面，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。

　　截至2025年6月30日，寒武纪累计申请的专利为2，774项。按照专利地域可分为：境内专利申请1，783项，境外专利申请690项，PCT专利申请301项；按照专利类型可分为：发明专利申请2，697项，实用新型专利申请40项，外观专利申请37项。

　　寒武纪累计已获授权的专利为1，599项。按照专利地域可分为：境内专利1，108项，境外专利491项；按照类型可分为：发明专利1，526项，实用新型专利37项，外观设计专利36项。此外，寒武纪还拥有软件著作权65项；集成电路布图设计6项。

　　第三是推进生态建设、提升品牌影响力。

　　报告期内，公司持续优化基础系统软件平台，生态建设成效逐步显现。凭借领先的技术实力与良好的服务口碑，公司的品牌市场认知度稳步提升。在产学协同领域，公司积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，构建产学研一体化人才培养生态，为技术生态储备长效发展动能。

　　寒武纪同时持续健全和发展人才体系。目前已形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队，人才结构科学合理，能够为公司的运营与发展提供有效支撑。

　　此外，寒武纪还开展定向增发工作，向上海证券交易所提交了2025年度向特定对象发行A股股票的申报材料，拟募集资金总额不超过39.85亿元，将投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目以及补充流动资金。